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半导体器件封装键合引线
键合铜丝
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产品详情:

  半导体器件键合铜丝作为芯片与外部电路主要的连接竞博app官网,具有良好的力学性能、电学性能(101%IACS)和第二焊点稳定性,广泛替代键合金丝应用于微电子工业。

  lYSC铜丝具有低的硬度(52~65HV),避免了球焊过程中对基板的损伤

  l严格的制备工艺保证了YSC铜丝具有光洁的表面和稳定、良好的成球性能

  l均匀的柱状晶组织保证了YSC铜丝具有良好的抗氧化性能

  l精湛的复绕工艺保证了YSC铜丝放线的顺畅,避免了使用过程中的断线,提高了生产效率

  lYSC超细铜丝(≤0.018mm)具有良好的力学性能、电学性能和稳定性,能够满足在IC方面的应用

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  经过特殊工艺生产的YPC铜丝,在具有YSC铜丝优良特性的同时,可以满足在纯N2气体保护下的完美键合,能够在更大程度上替代键合金丝。

  半导体器件键合铜丝规格及其力学性能和电学性能

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  注:褐色为YPC键合铜丝性能指标

  键合铜丝(YSC)第二焊点广泛适应性

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  键合铜丝(YSC)优秀的拉力

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  键合铜丝YSC/YPC在键合中的优良特性

  lYSC键合铜丝表面对氧化物的处理,保证了铜丝键合过程中良好的成球效果

  lYSC键合铜丝特殊的原竞博app官网控制,保证了铜丝键合过程中第二焊点稳定性,避免了第二焊点焊接失效现象

  lYSC键合铜丝同时具有高延伸率和高破断力,可以适用于低弧度、高密度的焊接,避免了塌丝、拉力不足等现象

  lYSC键合铜丝短的热影响区(HAZ)保证了键合的可靠性

  lYPC键合铜丝能够在纯N2气体保护下实现良好键合,避免了铜丝键合过程中H2对环境的污染

  lYPC键合铜丝高可靠性、高稳定性的特点适用于大规模集成电路引线键合.

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